Engelsk
SØG
PRODUKTLISTE
Printed Circuit Boards (PCB'er) er rygraden i moderne elektroniske enheder. De giver en platform for elektroniske komponenter til at forbinde og fungere sammen. Grundlæggende er et PCB en flad plade lavet af isolerende materiale, som glasfiber, med tynde lag af ledende kobberspor ætset eller trykt på kortet. Disse kobberspor skaber veje, hvor elektriske strømme kan flyde mellem forskellige komponenter som modstande, kondensatorer, integrerede kredsløb og mere.
PCB'er er designet ved hjælp af computer-aided design (CAD) software, som opstiller komponenterne og deres sammenkoblinger. Når designet er klar, begynder PCB-fremstillingsprocessen. Dette involverer flere trin:
Forberedelse af underlag: Et tyndt lag kobber lamineres på underlagsmaterialet (ofte glasfiber eller kompositmateriale).
Ætsning: Det uønskede kobber fjernes ved hjælp af en kemisk proces og efterlader de designede kobberspor.
Boring: Der bores små huller for at montere de elektroniske komponenter og skabe elektriske forbindelser mellem forskellige lag af pladen.
Komponentmontering: Elektroniske komponenter loddes på pladen ved hjælp af automatiseret maskineri eller i hånden.
Test: Det samlede kort gennemgår test for at sikre, at alle forbindelser er korrekt etableret, og at der ikke er nogen fejl.
PCB'er er designet ved hjælp af computer-aided design (CAD) software, som opstiller komponenterne og deres sammenkoblinger. Når designet er klar, begynder PCB-fremstillingsprocessen. Dette involverer flere trin:
Forberedelse af underlag: Et tyndt lag kobber lamineres på underlagsmaterialet (ofte glasfiber eller kompositmateriale).
Ætsning: Det uønskede kobber fjernes ved hjælp af en kemisk proces og efterlader de designede kobberspor.
Boring: Der bores små huller for at montere de elektroniske komponenter og skabe elektriske forbindelser mellem forskellige lag af pladen.
Komponentmontering: Elektroniske komponenter loddes på pladen ved hjælp af automatiseret maskineri eller i hånden.
Test: Det samlede kort gennemgår test for at sikre, at alle forbindelser er korrekt etableret, og at der ikke er nogen fejl.
Semiconductor Plating DSA
Produktnavn: Semiconductor Plating DSA
Produktoversigt: rulle-til-rulle-plettering, kontaktanordning-plettering, blyramme-plettering, elektropolering, selektiv plet-plettering osv.
Produktegenskaber: Det kan vælges og tilpasses efter dine egne behov. Anodens form kan tilpasses efter kundens krav.
Højdepunkter: lang levetid, lavt energiforbrug, overlegen pletteringsensartethed, lave omfattende brugsomkostninger og høje omkostninger ydeevne.
Gældende scenarier: Halvlederkomponentplettering: rulle-til-rulle-plettering, kontaktenhedsplettering, blyramme-plettering, elektropolering, selektiv pletplettering osv.
Anvendelsesbetingelser: Elektrolyt: surt/cyanidsystem, glansmiddel & andre tilsætningsstoffer PH: 4-5; temperatur 30℃-70℃;
Strømtæthed: 250-30000A/m2;
Belægningstype: blandet ædelmetalbelægningsanodebelægning platinanode, platintykkelsen kan være lum-10um eller endnu tykkere.
Produkteftersalg og service: Vi leverer rettidig og højkvalitets ny anodefremstilling og gamle anodeoverlakeringstjenester globalt.
Se mereProduktoversigt: rulle-til-rulle-plettering, kontaktanordning-plettering, blyramme-plettering, elektropolering, selektiv plet-plettering osv.
Produktegenskaber: Det kan vælges og tilpasses efter dine egne behov. Anodens form kan tilpasses efter kundens krav.
Højdepunkter: lang levetid, lavt energiforbrug, overlegen pletteringsensartethed, lave omfattende brugsomkostninger og høje omkostninger ydeevne.
Gældende scenarier: Halvlederkomponentplettering: rulle-til-rulle-plettering, kontaktenhedsplettering, blyramme-plettering, elektropolering, selektiv pletplettering osv.
Anvendelsesbetingelser: Elektrolyt: surt/cyanidsystem, glansmiddel & andre tilsætningsstoffer PH: 4-5; temperatur 30℃-70℃;
Strømtæthed: 250-30000A/m2;
Belægningstype: blandet ædelmetalbelægningsanodebelægning platinanode, platintykkelsen kan være lum-10um eller endnu tykkere.
Produkteftersalg og service: Vi leverer rettidig og højkvalitets ny anodefremstilling og gamle anodeoverlakeringstjenester globalt.
PCB guldbelægning DSA
Produktnavn: PCB Gold Plating
Produktoversigt: Forbedre ledningsevnen, oxidationsmodstanden og slidstyrken af printkort for at imødekomme deres brugsbehov ved særlige lejligheder.
Produktegenskaber: fremragende ydeevne, god elektrokatalytisk ydeevne, antioxidantkapacitet og stabilitet.
Højdepunkter: lang levetid, lavt energiforbrug, overlegen pletteringsensartethed, lave omfattende brugsomkostninger og høje omkostninger ydeevne.
Gældende scenarier: Guldbelægning på printkort
Anvendelsesbetingelser: elektrolytsyre/cyanidsystem, glansmiddel og andre tilsætningsstoffer Au: 4-10g/L, CN: lav koncentration, PH: 4-5; temperatur 40℃-60℃;
Strømtæthed: 0.1-1.0ASD; gennemsnit 0.2ASD
Produkteftersalg og service: Vi leverer rettidig og højkvalitets ny anodefremstilling og gamle anodeoverlakeringstjenester globalt.
Se mereProduktoversigt: Forbedre ledningsevnen, oxidationsmodstanden og slidstyrken af printkort for at imødekomme deres brugsbehov ved særlige lejligheder.
Produktegenskaber: fremragende ydeevne, god elektrokatalytisk ydeevne, antioxidantkapacitet og stabilitet.
Højdepunkter: lang levetid, lavt energiforbrug, overlegen pletteringsensartethed, lave omfattende brugsomkostninger og høje omkostninger ydeevne.
Gældende scenarier: Guldbelægning på printkort
Anvendelsesbetingelser: elektrolytsyre/cyanidsystem, glansmiddel og andre tilsætningsstoffer Au: 4-10g/L, CN: lav koncentration, PH: 4-5; temperatur 40℃-60℃;
Strømtæthed: 0.1-1.0ASD; gennemsnit 0.2ASD
Produkteftersalg og service: Vi leverer rettidig og højkvalitets ny anodefremstilling og gamle anodeoverlakeringstjenester globalt.
PCB VCP DC Kobberbelægning DSA
Produktnavn: PCB VCP DC Kobberbelægning
Produktoversigt: Pletteringsmaterialer, der anvendes i fremstillingsprocesser for printkort (PCB).
Produktegenskaber: stabile dimensioner, fast belægning, korrosionsbestandighed, lang levetid;
reducerer effektivt tankspændingen, en betydelig energibesparende effekt;
ultralavt forbrug kan reducere produktionsomkostningerne.
Fordele og højdepunkter: lang levetid (kan tilpasses efter kundens krav);
lavt energiforbrug og høj elektrokatalytisk aktivitet.
Brugsbetingelser: elektrolyt CuSO4·5H20 H2SO4; temperatur 20℃-45℃; strømtæthed 100-3000A/m2DC;
Gældende scenarier: VCP linje/vandret linje kobberplettering, via/fill/pulse kobberplettering, blød/hard board plettering, halvleder substrat plettering;
Eftersalgsservice: Leverer rettidig og højkvalitets ny anodeproduktion og gamle anode-omlakeringstjenester over hele verden.
Se mereProduktoversigt: Pletteringsmaterialer, der anvendes i fremstillingsprocesser for printkort (PCB).
Produktegenskaber: stabile dimensioner, fast belægning, korrosionsbestandighed, lang levetid;
reducerer effektivt tankspændingen, en betydelig energibesparende effekt;
ultralavt forbrug kan reducere produktionsomkostningerne.
Fordele og højdepunkter: lang levetid (kan tilpasses efter kundens krav);
lavt energiforbrug og høj elektrokatalytisk aktivitet.
Brugsbetingelser: elektrolyt CuSO4·5H20 H2SO4; temperatur 20℃-45℃; strømtæthed 100-3000A/m2DC;
Gældende scenarier: VCP linje/vandret linje kobberplettering, via/fill/pulse kobberplettering, blød/hard board plettering, halvleder substrat plettering;
Eftersalgsservice: Leverer rettidig og højkvalitets ny anodeproduktion og gamle anode-omlakeringstjenester over hele verden.
3